电子产品镀银是一种低浓度环保光亮镀银工艺，镀液稳定，走位良好，镀银层光亮均匀，银白细致清亮，焊接性能优良，特别适用于铝合金腔体电镀。二．优点1.镀层高低区银白清亮，结晶细致，抗变色能力及可焊性强的银镀层，能满足工业应用2.可直接在铜、黄铜、青铜上施镀3.镀液常温操作，电流密度范围宽广，优异的分散性能和覆盖能力，适用于挂镀与滚镀4.银阳极溶解性***，电流效率高，保证了工作液的稳定性5.结合力优于常规qing化物镀银6.镀液无***环保，消除了qing化物潜在的人身安全风险，大大降低对环境的污染。三．工艺流程工件前处理→水洗→预镀银→回收水→水洗→无***镀银→回收水→水洗→防变色处理四．开缸组成及工艺条件标准范围银盐克/升87-9RC-128电子产品镀银开缸剂ml/L400RC-128电子产品镀银主光亮剂ml/L20RC-128电子产品镀银辅助光亮剂ml/L2-6酸碱度10.09.5-10.5温度（度）3020-40阴极电流密度(安培/平方分米)0.30.02-0.8阳极面积/阴极面积2≥2阳极纯银99.99%过滤连续过滤酸碱度控制低，用45%（V/V）的***调整为10.0；高，用50%（V/V）的硝酸调整到正常范围内。温度控制采用304/316不锈钢冷却管控制槽温在30℃左右。搅拌阴极移动预镀银工艺为：银盐2-4g/LRC-118S预镀银开缸剂400ml/LpH9.5-10.5电流密度0.3-0.5A/dm2时间20-30s阳极99.99%银板注意：银盐先以纯水溶解为清澈的银溶液。镀速为3min，2um，也就是1min，0.67um五．镀液维护电流密度范围偏窄，高区烧焦时，表明镀液银含量偏低或开缸剂过多。镀液易发生置换反应，表明此时银含量偏高、开缸剂过低或pH值偏低。低区有雾时，可能由于pH值偏高或金属杂质污染而导致。)