产品特点1.采用高性能紫外激光器，冷光源,激光切割热影响区特别小至10μm，高精密扫描振镜，精度高，寿命长；2.高精密直线电机工作平台，精度高，速度快；3.可选用CCD自动***，自动校正；真空吸附固定板，无需另类夹具；4.加工过程电脑软件自动控制，软件界面实时反馈，实时了解加工状态；5.聚焦光斑***小可达10μm，适合任何有机/无机材料微细切割钻孔。适用行业广泛应用于有机材料、无机材料的切割，特别适用于PCB切割分板，FPC切割，覆盖膜切割开窗，硅片切割/划线，陶瓷切割/划线/钻孔，玻璃切割/划线/毛化，***识别芯片切割，PET膜切割，PI膜切割，铜箔等超薄金属切割、钻孔，复合材料切割等。技术参数激光器UV激光器激光波长355nm额定功率10W-20W直线电机工作台***精度&plu***n;2μm直线电机工作台重复精度&plu***n;1μm加工范围400mmX300mm（可根据客户要求定制）CCD自动***精度&plu***n;3μm单次工作幅面40mmх40mm振镜重复精度&plu***n;1μm切割尺寸精度＜30μm切割位置精度＜50μm加工边缘＜20μm（视材料而定）可处理文件格式标准***文件，DXF文件，PLT文件等元禄光电)