如今***掀起第三次工业革命，借助外力的助推，再加上中国电子企业自身的努力，“中国制造”一定能走向“中国智造”。TDK：定制化服务满足多样化需求“在智能手机、汽车电子以及智能电网等应用领域，都面临一些新的洗牌和转机，需要因地制宜。”TDK近日推出一系列新的电子元件产品，包括TDK和爱普科斯(EPCOS)的电容器、电感、声表面波元件和电子保护元件。为进军智能手机、汽车电子以及智能电网和太阳能等领域，TDK也做出了相应的企业策略和市场布局调整。本公司的前身是上海明达电器技术研究所。创建于1996年，于2004年4月改名为上海明达微电子有限公司，已有十多年历史。员工中百分之七十以上具有技术职称，直接替换特瑞仕XC6215，是***认定的集成电路设计企业。在公司发展历程中积累了丰富的产品设计经验，并形成了完善的生产协作体系，也打下了良好的生产管理基础。中国成“智造”基地IC产业变革应对开发新产品开拓新市场产品是企业竞争的核心要素。丸山英毅也向记者介绍了村田近期展出的新产品新技术。在移动终端领域，村田的超级电容器能够实现高速地充电和放电，可以满足对设备的***率和多功能的需求，今后可作为辅助电源延长电池寿命，应用于SSD、智能电表等设备中。Spansion力推45纳米闪存随着电子设备互联互通市场需求的增加，各种带有精美图形和引人入胜的用户界面的应用日趋丰富，嵌入式应用中的闪存需求持续提升。近期，Spansion与300mm半导体晶圆厂XMC共同宣布，双方将进一步扩大合作，开发与生产Spansion32nmNOR闪存。XMC根据Spansion现有300mm工艺***生产65nm和45nm的闪存，将进一步扩大合作范围。Spansion32nm技术与XMC的制造优势相结合，将会创造更多创新与高品质的产品，推动嵌入式客户实现产品差异化竞争。Spansion与XMC的合作始于2008年。XMC提供的晶圆服务与Spansion位于美国德克萨斯州奥斯汀市的旗舰工厂共同成为支持Spansion轻晶圆厂战略的核心。Spansion灵活采用内部的闪存晶圆厂与晶圆厂合作伙伴相结合的模式，创造了灵活***的生产网络。低功耗高耐压低压差可靠性高大电流LDO-上海明达微电子(图)由上海明达微电子有限公司提供。低功耗高耐压低压差可靠性高大电流LDO-上海明达微电子(图)是上海明达微电子有限公司（-ic.）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：许飞。)