【TLF-204F-SHK_衡鹏代理】无铅无卤锡膏供应TLF-204F-SHK无铅无卤锡膏特点：·采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金·连续印刷时粘度变化小，印刷质量稳定·在CSP的细调模式获得良好的润湿性·在预热过程不出现暴跌情况·在高的峰值温度下也具有优异的焊锡性·即使不清洗助焊剂残留也具有优异的可靠性TLF-204F-SHK_田村无铅无卤锡膏规格参数：项目特性合金成分Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5熔点216～220℃锡粉粒度10~30μｍ锡粉形状球状助焊液含量12.2%氯含量0.0%黏度210Pa·s流移性试验小于0.20mm锡球试验几乎无锡球发生焊锡扩散试验75%以上铜板腐蚀试验无腐蚀了解更多：http:///halogenfree/tlf-204-m【TLF-204F-SHK_无铅无卤锡膏】***代理衡鹏供应)