TLF-204-85无铅锡膏_***代理衡鹏供应TAMURATLF-204-85无铅锡膏特长：·TLF-204-85采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；·能有效***立碑现象，芯片周边锡珠基本不会产生·连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；·焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出***的湿润性；·无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性。田村无铅锡膏TLF-204-85规格：品名TLF-204-85测试方法合金构成（%）Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5JISZ3282(1999)融点（℃）216-220DSC测定焊料粒径（μm）25-41激光分析助焊剂含量（%）12.3JISZ3284(1994)卤素含量（%）0.01%以下JISZ3197(1999)粘度（Pa·s）220JISZ3284(1994)了解更多焊接材料：http:///welding_materials/TAMURA田村TLF-204-85无铅锡膏***代理衡鹏供应)