凯硕(多图)-减薄机加工
立式减薄机IVG-200S设备结构1.构成1)磨盘主轴系统2)工件盘主轴系统3)进给系统4)控制系统5)辅助设备2。规格1)砂轮尺寸:(O.D)200mm×(X)7mm×(T)5mm2)加工尺寸:较大Φ250mm3)速度和功率:砂轮:3,000rpm(无级可调)3.0kWAC伺服电机工件:200rpm(无级可调)0.75kW齿轮电机4)分辨度:0.001mm5)精度:±0.002mm6)重复度:0.001mm7)研磨范围:200mm8)进给率:0.1μm-1000μm/sec硅片减薄机主要用途:非常适合于工件硬度比较高,厚度超薄,且加工精度要求高的产品。如:LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、硅片、诸片、陶瓷片、钨钢片等各种材料的快速减薄。工作原理:1.本系列横向研磨机为精密磨削设备,由真空主轴吸附工件与金刚石磨轮作相反方向高速磨削,金刚石磨轮前后摆动。该方法磨削阻力小、工件不会破损,而且磨削均匀生产效率高。点:1.可使工件加工厚度减薄到0.02m厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在0.002m范围内。2.减薄效率高;LED蓝宝石衬底每分钟可减薄48umo硅片每分钟可减薄250umo3.系列研磨机采用CNC程控系统,触摸屏操作面板。减薄机设备组成北京凯硕恒盛科技有限公司主营项目:双面研磨机,内圆磨床,外圆磨床,减薄机加工,减薄机,轴承磨加设备,汽车零部件磨床,砂轮,刀具等。减薄机本设备主要用于硅片、陶瓷、玻璃、石英晶体、蓝宝石、其他半导体材料等非金属和金属的脆硬性材料精密零件的高速减薄。由工件吸盘,吸盘主轴及驱动器组件,砂轮,砂轮主轴及驱动组件,丝杆导轨进给组件及其他辅助配件构成。想要了解更多,赶快拨打图片上电话吧!!!凯硕(多图)-减薄机加工由北京凯硕恒盛科技有限公司提供。凯硕(多图)-减薄机加工是北京凯硕恒盛科技有限公司()今年全新升级推出的,以上图片仅供参考,请您拨打本页面或图片上的联系电话,索取联系人:王工。同时本公司()还是从事减薄机,减薄砂轮,背面减薄机的厂家,欢迎来电咨询。)
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