***工学设计-提高生产力FlashPAKIII采用了小型桌上型的***工学设计理念。这样的合理设计能帮助操作者同时操作多台FlashPAK设备来提高产能。通过使用独特的插座压板设计，一台设备可以同时完成4个芯片的编程（烧录）工作。结合了SuperBoost技术的FlashCOREIII提供了***的***佳编程性能DataI/O的编程系统皆采用了FlashCOREIII编程（烧录）内核。FlashCOREIII是业界***值得信赖的编程（烧录）内核。基于专有的FPGA设计并结合SuperBoost技术，FlashCOREIII能够帮助您达到芯片***高的理论编程速度。全器件支持支持所有Logic,Flash或Microcontroller技术，FlashCOREIII能够满足你所有的器件编程需求。)