无锡珠激光焊接锡膏，无锡珠焊锡膏分为中高低三种温度，熔点分别为178℃、217℃、138℃。颗粒有25～45um（3#）、20～38um(4#)、15～25um(5#)、5～15um(6#)。合金为：Sn64Bi35Ag1、Sn96.5Ag3Cu0.5(305)、Sn99Ag0.3Cu0.7(0307)、Sn42Bi58。该产品为零卤素配方，有机残留物***，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高，应用工艺有点胶、印刷及针转移等多种方式。我司针对不同的工艺提供相应的解决方案，***解决了传统的波峰焊、回流焊、烙铁焊以及HOTBAR焊在精密微电子领域焊接的各种隐患和难点，大大提高了生产效率和成品率,同时降低了企业的成本，提高了产品的质量。产品同时适用于无锡珠激光焊接，激光焊接)