是以柔软聚脂薄膜为基材，单面涂布高性能有机硅压敏胶而制成。具有优异的耐高温性，不残胶性和耐溶剂性能。厚度分别有：0.055mm、0.060mm、0.070mm、0.080mm、0.01mm、0.012mm、0.013mm。粘着力：8N/25MM拉伸强度：135N/25MM断裂伸长率：60%耐电压：6KV耐温：200℃－220℃长度：33M、66M特性优点：主要应用于PCB板的电镀和焊接，用于防止电镀液渗入电子零件，防止电镀液飞沫和蒸汽等污染被动原件，以及电路面焊接时遮蔽端子部件；确保把电子零件封装到基板上时的焊接处理工序中耐焊性，耐溶性以及密封性。即使在焊接、研磨、烘干、电镀这样严酷的条件下也能与电路板精密贴合，使用后几呼能够无残胶剥离。用途：用于喷涂、镀金、电镀、铝材阳极氧化、电路板等产品生产制程中需密封、耐高温、耐酸碱时的遮蔽保护。)