***研发生产雷射焊接锡膏，雷射锡膏，雷射焊接锡膏，不飞溅，低残留，无锡珠，流动性好，雷射焊接锡膏适用于雷射和烙铁的快速焊接，焊接时间***短可以达到300毫秒，快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序。本品分为中高低三种温度，熔点分别为178℃、217℃、138℃。颗粒有25-45um、20-38um、15-25um、10-20um。合金为：Sn64Bi35Ag1、Sn96.5Ag3Cu0.5、Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn42Bi58，合金熔点为210～220摄氏度，采用水洗纯水可清洗掉助焊剂，可采用0.25～0.15的针头内径点锡膏不堵针头，使用温度22～28摄氏度，采用针管送样100～200g,湿度40～60%RH。)