厂家***研发生产手机电池板激光焊接锡膏，电池板焊接锡膏是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜（Sn96.5Ag3Cu0.5）无铅高银合金焊粉及特殊活性体系，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR，焊接时间***短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物***，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高；可以适应点胶及针转移等多种工艺)