目前业内最常见的板级ESD保护器件主要有以下三种，它们的关键属性如下。一聚合物ESD抑制器(PGB)：这是最新的技术，设计用于产生最小的寄生电容值(<0.2pF)。这一特性允许它们用于高速数字和射频电路，而不会引起任何信号衰减。二多层压敏电阻(MLV)：这类基于氧化锌的器件可提供ESD保护和低级别的电涌保护。它们的小形状因子(尺寸已下降到0402和0201)使得它们非常适合于便携式应用(如手机和数码相机等)。三硅保护阵列(SPA)：这类分立和多通道器件设计用于保护数据线和I/O线免受ESD和低级别瞬态浪涌的伤害。它的关键特性是非常低的钳位电压，这允许它们保护最敏感的电路。目前几乎所有的芯片组都有片上ESD保护。本编将推送一款贴片压敏电阻TG0603E050M05：TG0603E050M05贴片压敏电阻的参数：封装：0603电压：7.6~12V钳位电压：25V容值：5pF，TG0603E050M05贴片压敏电阻的特性：1、无铅型2、陶瓷芯片SMD型氧化锌3、绝缘外套保持良好的稳定的低漏电流4、电镀终止提供良好的可焊性特点5、工作电压范围宽，VDC：5.5V42V6、响应时间快（＜1ns）7、低钳位电压8、符合IEC61000-4-2标准9、低电容可以满足高速单次瞬态电压保护可以匹配市面的贴片压敏电阻型号：SESD0603E050M05;SC0603E050M05;SFI0603-050E050PP-LF;0603ESDA-05;MVR0603-5R5E5R0;RL0603E005M500K;MLV0603ES005V0005P;SMV0603E5R5N3R0TTG0402E050M05;TG0402E100M05;TG0402E220M05;TG0402E330M05;TG0402E560M05;TG0402E050M12;TG0402E100M12;TG0402E220M12;TG0402E330M12;TG0402E050M24;TG0603E050M05;TG0603E100M05;TG0603E220M05;TG0603E330M05;TG0603E560M05;TG0603E050M12;TG0603E100M12;TG0603E220M12;TG0603E330M12;TG0603E050M24;===================================================================订购须知======1、此为标注性价格，详情价格请与业务员联系，不同数量不同价格，量大价优。2、新客户的样品费由卖家承担，快递费或者物流费都由买家承担。3、税票：本公司可开普通税和17%的增值税。4、需要更详细的产品资料可以联系我们。)