目前几乎所有的芯片组都有片上ESD保护。ESD电路放在芯片的外围和邻近I/O焊垫处，它用于在晶圆制造和后端装配流程中保护芯片组。在这些环境中，ESD可通过设备或工厂的生产线工作人员引入到芯片组上。目前普遍接受的ESD元件(如贴片压敏电阻、聚合物ESD***器和硅保护阵列)现在需要推送的是贴片压敏电阻MLV0603ES024V0003NMLV0603ES024V0003N的参数：封装：0603电压：110钳位电压：35V容值：3pFMLV0603ES024V0003N贴片压敏电阻的特性：1、无铅型2、陶瓷芯片***D型氧化锌3、绝缘外套保持良好的稳定的低漏电流4、电镀终止提供良好的可焊性特点5、工作电压范围宽，VDC：5.5V-42V6、响应时间快（＜1纳秒）7、低钳位电压8、符合IEC61000-4-2标准9、低电容可以满足高速单次瞬态电压保护MLV0603ES024V0003N的贴片压敏电阻尺寸图：==================================================================ESD保护器件必须提供不干扰日常功能的的电路保护，同时在提供保护的过程中还要确保信号数据的完整性，这就要求ESD保护器的电容必须被***小化，而不减弱保护水平。MLV0603ES024V00R8PMLV0603ES024V02R5PMLV0603ES024V0003NMLV0603ES012V0005PMLV0603ES012V0010NMLV0603ES012V0022NMLV0603ES012V0033NMLV0603ES012V0056NMLV0603ES012V0100N)