DEZ-R850型高精密光学BGA返修设备的主要特点：■光学对位系统①采用高清CCD高精度光学对位系统,确保元器件的***贴装；②光学对位装置自动进出，具备定点观察功能，便于快速观察芯片四角和中心对位状况；■加热系统①热风、红外混合型加热方式，上部热风与下部热风加热系统上下对中设计，确保温度均匀；②底部大面积红外加热器采用炭纤维红外加热器，升温***，寿命持久，同时可大范围左右移动；③热风系统采用进口离心风机，运行安静；④下部热风加热系统可手动升降，可随时调整加热高度；⑤采用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；■操作和控制系统①具有自动焊接、拆卸、贴装、喂料一键式操作，操作简单、方便；②配置激光红点***，引导PCB快速***；③贴装系统多种工作模式设计，无需设置繁琐参数；④标配10寸高清触摸屏人机界面，可设置多种操作模式及自定义操作权限；⑤标配自动喂料装置，实现自动喂料，自动接料；⑥针对小型原件，增加光学快速对中功能，使吸嘴能迅速对准元件，提高返修效率；⑦控制系统采用进口松下控制器，确保运行***、可靠；DEZ-R850返修设备主要参数：设备总功率：Max7000W使用电源：AC380V/220V&plu***n;10%50/60Hz上部加热器：800W下部加热器：1200W底部红外预热：4800WPCB尺寸：Max620×520mmMin10×10mmPCB***方式：V型槽和***夹具温度控制方式：K型热电偶、闭环控制测温接口：5个适用芯片尺寸：1×1～80×80mm贴装精度：&plu***n;0.01mm设备尺寸：L640×W800×H850mm设备重量：约80KG)