DEZ-R820型德正智能光学BGA返修台的主要特点：■光学对位系统①采用高清CCD高精度光学对位系统,确保元器件的***贴装；②光学对位装置采用手动控制；■加热系统①热风、红外混合型加热方式，上部热风与下部热风加热系统上下对中设计，确保温度均匀；②底部红外加热器采用陶瓷红外加热板，加热均匀、稳定，寿命持久；③下部热风加热系统可手动升降，可随时调整加热高度；④采用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；■操作和控制系统①具有自动拆卸、自动焊接一键式操作，操作简单；②配置激光红点***，引导PCB快速***；③贴装系统可以自动和手动摇杆控制，无需设置繁琐参数；④气源供给采用进口双滚珠轴流风机，无需外接气源；⑤高清触摸屏人机界面，界面简洁、易用；■安全系统①贴装头内置压力检测装置，有效保护PCB及元器件安全；②贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨，保证贴装精度；③运行过程中自动实时监测各加热器，超温保护自动断电，具有双重超温保护功能；④设备具有异常报警和急停功能。DEZ-R820型返修台主要参数：设备总功率：Max5300W使用电源：AC220V50/60Hz上部加热器：1200W下部加热器：1200W底部红外预热：2700WPCB尺寸：Max415×370mmMin10×10mmPCB***方式：V型槽和***夹具温度控制方式：K型热电偶、闭环控制适用芯片尺寸：1×1～80×80mm贴装精度：&plu***n;0.01mm设备尺寸：L640×W630×H900mm设备重量：约70KG)