产品介绍：本型号产品采用陶瓷工艺与半导体工艺相结合的工艺技术制作而成，为两端轴向引出线玻璃封装结构。特点：稳定性好，可靠性高阻值范围宽、阻值精度高由于采用玻璃封装，可在高压和高湿等恶劣环境下使用体积小，重量轻，结构坚固，便于自动化安装（在硬制线路板上）热感应速度快，灵敏度高===========================================================运用：家用电器（如空调机、微波炉、电风扇、电取暖炉等）的温度控制与温度检测办公自动化设备（如复印机、打印机等）的温度检测或温度补偿工业、***、环保、气象、食品加工设备的温度控制与检验液面指示和流量测量手机电池仪表线圈、集成电路、石英晶体振荡器和热电偶的温度补偿=============================================================MF58-103F3950MF58-103J3950MF58-104F3950MF58-103J3950)