PowerEdge R530机架式服务器
技术规格处理器选项*英特尔®至强®处理器E5-2600v4产品系列处理器插槽:2个操作系统选项Microsoft®WindowsServer®2008R2MicrosoftWindowsServer2012MicrosoftWindowsServer2012R2Microsoft®WindowsServer®2016Novell®SUSE®LinuxEnterpriseServerRedHat®EnterpriseLinuxVMware®ESX®可用性ECC内存单设备数据校正(SDDC)备用列热插拔硬盘热插拔冗余电源带有LifecycleController的iDRAC8支持高可用性群集随时可用于虚拟化内置双SD模块(故障保护型虚拟机管理程序)TPM1.2机箱包含项2U机架式:高:8.68厘米宽:48.24厘米深:66.8厘米芯片组选项英特尔®C610系列芯片组通信选项可选插入式NIC和HBA驱动器托架***高可配8个3.5英寸SAS、SATA、近线SAS、固态硬盘内存选项*高达2133MT/s的DDR4DIMM;12个DIMM插槽:4GB/8GB/16GB/32GB虚拟机管理程序支持Citrix®XenServer®Microsoft®WindowsServer®2008(含Hyper-V®)VMwarevSphereESXi管理系统管理:符合IPMI2.0标准DellOpenManageEssentialsDellOpenManageMobileDellOpenManagePowerCenter远程管理:带有生命周期控制器的iDRAC8iDRAC8Express(默认选项)iDRAC8Enterprise(升级选项)8GBvFlash介质(升级选项)16GBvFlash介质(升级选项)DellOpenManage集成:适用于Microsoft®SystemCenter的DellOpenManage集成套件适用于VMware®vCenter™的DellOpenManage集成DellOpenManage连接:HPOperati***ManagerIBMTivoli®Netcool®以及CANetworkandSystemsManagement用于Or***e®DatabaseManager的DellOpenManage插件网络控制器4个1GbELOM电源选项*495W交流电、750W交流电、1100W交流电、热插拔PSU;1100W-48V直流电、热插拔PSU;450W交流电、有线PSURAID控制器内置:PERCS130PERCH330PERCH730PERCH730P外置:PERCH830插槽包含项***多支持5个PCIe插槽(半长,半高):3个PCIe3.0插槽;2个PCIe2.0插槽存储SAS、SATA、近线SAS、固态硬盘显卡显卡类型:集成MatroxG200(带iDRAC8)显存:与iDRAC8应用程序共享的16MB显存***产品安全、EMC和环境数据表(英文版)戴尔***合规性主页(英文版)戴尔和环境(英文版)资源规格Dell-PowerEdge-R530产品特征在各种工作负载下提升性能R530专为需要经济实惠的虚拟化就绪型双插槽机架式服务器的数据中心设计,是一个适用于各种常见业务应用程序的***平台,包括:邮件和消息传送文件和打印工作组协作Web服务视频流R530可用作专用开发或备份服务器。提供***性能借助借助英特尔®至强®E5-2600v4处理器产品系列(每个处理器***多可配22个内核),提升处理各种工作负载时的性能。使用以下配置提高内存和I/O性能:12个DIMM插槽和DDR4内存,可提供比上一代DDR3RAM多15%的内存带宽,功耗也比上一代DDR3RAM低30%5个PCIe插槽,包括3个PCIe第3代插槽,可驱动的数据吞吐量是PCIe第2代插槽的两倍用途更广泛利用可随时用于虚拟化和高可用性群集的可扩展平台,适应不断变化的工作负载条件。R530支持多达8个3.5英寸硬盘和多种RAID选项,可提供数据保护和优化的性能,从而轻松适应数据增长。此外,戴尔的创新故障保护型虚拟机管理程序可提供虚拟机管理程序冗余,为R530提供比单点故障实施更多的弹性。***大限度提高运营效率通过简化、直观的系统管理节省时间并减少出错的可能性。通过带有LifecycleController的IntegratedDellRemoteAccessController8(iDRAC8)自动执行部署、管理和更新,从而加快投入生产的速度并推动实现更好的***回报。通过OpenManageMobile和手持设备随时随地监控和管理DellPowerEdge服务器的运行状况和可用性,从而更有效地控制数据中心的可用性。通过高能效处理器、内存和电源充分利用您的能源预算。FreshAir2.0的配置使您可以放心在更高的温度下操作,而无需降温冷却。)
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