处理器选项*以下产品系列中的1个处理器：英特尔®至强®处理器E3-1200v6产品系列英特尔奔腾®英特尔酷睿®i3英特尔赛扬®芯片组选项英特尔®C236内存选项*体系结构：***高可配2400MT/sDDR4DIMM内存类型：UDIMM内存模块插槽数量：4***大RAM：***高64GB存储2.5”SATA7.2K2.5"SATA固态硬盘2.5"近线SAS7.2K2.5"SAS10K硬盘2.5"SAS15K硬盘3.5”企业级SATA7.2K硬盘3.5"近线SAS7.2K硬盘驱动器托架8个3.5"托架（还支持3.5"混合硬盘托架中的2.5"硬盘）插槽包含项4个插槽：1x8PCIe3.0（x16接口）1x4PCIe3.0（x8接口）1x4PCIe3.0（x8接口）1x1PCIe3.0（x1接口）RAID控制器PERCS130、PERCH330、PERCH730、PERCH830网络控制器Broadcom®BCM5720通信选项2个1GbELOM电源选项*1个350W有线PSU或***高可配2个495W冗余PSU机箱包含项塔式服务器（通过机架安装时为5U）机架支持ReadyRails™II滑轨，用于在具有方孔或无螺纹圆孔的4柱式机架中进行免工具安装，或在4柱式螺纹孔机架中使用工具进行安装，支持可选的免工具电缆管理臂。管理系统管理：符合IPMI2.0标准DellOpenManageEssentialsDellOpenManageMobileDellOpenManagePowerCenterDellOpenManage集成：DellOpenManageIntegrationSuiteforMicrosoftSystemCenterDellOpenManageIntegrationforVMwarevCenter®DellOpenManage连接：HPOperati***ManagerIBMTivoli®Netcool®CANetworkandSystemsManagementDellOpenManagePlug-inforOr***e®DatabaseManager远程管理：带生命周期控制器的iDRAC8iDRAC8Express（默认选项）iDRAC8Enterprise（升级选项）8GBvFlash介质（升级选项）16GBvFlash介质（升级选项）设备访问总共8个USB端口：后置USB端口：2个USB3.0和4个USB2.0前置USB端口：1个USB2.0和1个USB3.0尺寸高度：机箱底座高度-430.3毫米/17.04英寸带支脚-443.3毫米/17.45英寸带轮子-471.3毫米/18.55英寸宽度：机箱底座宽度-218毫米/8.58英寸带支脚-304.5毫米/11.98英寸深度：前壁到后壁（不含挡板）-542.2毫米/21.33英寸前部到PSU手柄（不含挡板）-578.42毫米/22.77英寸前壁到后壁（含挡板）-558.6毫米/21.99英寸前部到PSU手柄（含挡板）-594.82毫米/23.41英寸***产品安全、EMC和环境数据表（英文版）戴尔***合规性主页（英文版）戴尔和环境显卡支持2D图形产品特征提高应用程序性能借助***新的英特尔®处理器、DDR4内存和PCIe3.0I/O，提高应用程序性能，同时为未来发展提供空间。借助4个DIMM插槽和增强的DDR4内存，提供比上一代DDR3高50%的时钟速率，并且比实施DDR4的初始2133MT/s快12.5%，从而可以提高内存性能。*与2.0相比，4个PCIe3.0插槽将数据吞吐量提升了2倍。凭借PowerEdgePERC9RAID控制器，IOPS性能为上一代PowerEdgeT320（配备PERC8）的两倍。*借助***新的四核英特尔®至强®E3-1200v6产品系列以及灵活的双核处理器选项（英特尔奔腾®、英特尔酷睿®i3或英特尔赛扬®），确保快速的响应时间。用途更广泛***高可配8个内置3.5"热插拔硬盘，使您能够以自己的步调扩展数据存储。***高支持总计64GB的内存空间，使您能够随着企业的发展扩展内存容量。借助八个外置USB端口，轻松、灵活地连接外围设备。)