4、回流焊接检测（1）元件的焊接情况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.（2）焊点的情况．检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。三、检验标准的准则印刷检验总则：印刷在焊盘上的焊膏量允许有一定的偏差，光明新区加工，但焊膏覆盖在每个焊盘上的面积应大于焊盘面积的75%。点胶检验理想胶点：烛=焊盘和引出端面上看不到贴片胶沾染的痕迹，***T贴片加工设计，胶点位于各个焊盘中间，其大小为点胶嘴的1.5倍左右，胶量以贴装后元件焊端与PCB的焊盘不占污为宜。炉前检验炉后检验良好的焊点应是焊点饱满、润湿良好，焊料铺展到焊盘边缘。2.***T贴片生产线朝连线***方向发展高生产效率一直是人们追求的目标，***T生产线的生产效率体现在撕丁生产线的产能效率和控制效率。产能效率是***T生产线上各种设备的综合产的产能来自于合理的配置，髙效***丁生产线已从单路连线生产朝双路连线生产发展，在减少占地面积的同时提髙生产效率。控制效率包括转换和过程控制优化及管理优化，控制方式上已从分步控制方式朝集中在线优化控制方向发展，***T贴片加工价格，生产板卡的转换时间越来越短。3.***T贴片生产线朝信息集成的柔性生产环境方向发展随着计箅机信息技术和互联网信息技术的发展，COB加工厂家，***T生产线的产品数据管理和过程信息控制将逐渐完善，生产线的维护管理实现数字信息化，新的***T生产线将朝信息集成的柔性生产环境方向发展。3。焊接:一般都采用再流焊工艺，特殊情况也可用点焊。二。***T加工中高精度贴装特点:FPC上要有基板***用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。关键过程:1。FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴装精度为QFP引线间距0。65MM以上时用方法A;贴装精度为QFP引线间距0。65MM以下时用B;方法A:托板套在***模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与***模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂。COB加工厂家-光明新区加工-***t贴片加工厂家(查看)由深圳市恒域新和电子有限公司提供。COB加工厂家-光明新区加工-***t贴片加工厂家(查看)是深圳市恒域新和电子有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：刘秋梅。)