【银基焊条】简介如下：银基焊条牌号主要成分%熔点用途HL301银基焊条Ag10Cu53Zn余量820主要用于钢及钢合金，钢及硬质合金。HL302银基焊条Ag25Cu45Zn余量750主要用于钢合金，钢及不锈钢，都有良好的耐腐蚀性和导电性能。HL303银基焊条Ag45Cu30Zn余量650熔点较低，有良好的侵流性和填满间隔能力，焊缝光洁，耐冲击性好。用于铜合金，钢及不锈钢。HL303F银基焊条Ag45Cu30Zn余量660钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL304银基焊条Ag50Cu34Zn余量630主要性能和HL303银基焊条基本相同。HL306银基焊条Ag65Cu20Zn余量680主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。HL307银基焊条Ag72Cu26Zn余量750—800主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。HL308银基焊条Ag75Cu22Zn余量770主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。HL312银基焊条.Zn.Cd595-605钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL313银基焊条.Zn.Cd625-635钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL321银基焊条.Zn.Sn615-650钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL323银基焊条.Zn.Sn665-755钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL325银基焊条.Zn.Sn645-685钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL326银基焊条.Zn.Sn650-720钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等【银焊片】简介如下:牌号***牌号化学成分%熔化温度℃特性及用途AgCuZnYGAg25BAg25CuZn(HL302)24-2640-42余量700-850钎焊温度较高，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊铜及硬质合金、钢等YGAg30BAg30CuZn29-3137-39余量680-770熔点稍低，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊及铜合金YGAg45BAg45CuZn(HL303)44-4629-31余量665-745熔点稍低，润湿性及填缝能好，接头强度高且能承受震动载荷，适用范围广YGAg50BAg50CuZn(HL304)49-5133-35余量690-775具有良好的漫流性和填满间隙能力，钎焊接头强度高，塑性好，适用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢YGAg65BAg65CuZn(HL306)64-6619-21余量685-720熔点较低，漫流性良好，常用于食品器皿、波导的钎焊YGAg70BAg70CuZn(HL308)69-7125-27余量730-755钎焊接头强度高，塑性好，导电性好，用于黄铜、铜、银的钎焊)