FPC的主要参数基材：聚酰***/聚脂基材厚度：0.025mm---0.125mm***小孔径：￠0.30mm&plu***n;0.02mm铜箔厚度：0.009MM0.018mm0.035mm0.070mm0.010mm耐焊性：85---105℃/280℃---360℃***小线距：0.075---0.09MM耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准工艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型二.FPC排线的特点1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动；2．使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本；三．适用领域广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如各种电子读写磁头、扫描仪、显示模组、打印机、***机、PDA、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等。移动电话、可视电话、手提电脑、航空航天、***器械、数码像机、***汽车仪器仪表等压制模块或液晶片的连接部件FPC★公司产品广泛用于（LED、LCD、背光源、MP3/4/5、连接器、安防、***、电脑、手机、通讯、航空、家电、数控、***、数码产品、仪器仪表）等高科技领域，产品远销香港、台湾、欧美等地。软板技术参数：材料Material软性线路板FPC软软硬结合Rigid---FlexPCB注解测试方式Remark＆Testmethod层数Layers1—102--10***小线宽线距Width/spaceSingle-sided0.05mm(2mil)Double-sided0.05mm(2mil)尺寸公差Dimensiontolerance线宽Linewidth+/-0.03mmW<=0.15mmH<=1.5MMP<=10MMSpecicl+/-0.07mmSpecicl+/-0.075mm孔径hole+/-0.02mm间距Cumulatespace+/-0.05外形outline+/-0.1mmConfuctortooutline+/-0.1mm***小孔径Hole(min)钻孔Drill0.15mm冲孔Punching0.50mm表面工艺Surfacetreament镀镍/镀金Ni/AuplatingNi:2-8un(80uin-320uin)Au:0.05-0.125um(2uin-5uin)沉金电镍ElectronicNickleImmersionGold(ENIG)镍Ni:3-5um(120uin-200uin)金Au>=0.05nm(2uin)OrspecifiedbyCustomerBonding:Ni:2-6umAu>=0.2um(thickAu)镀锡TinPlating10-20um或者客户指定10-20umorspecifiedbycustomer表面抗拉强度Peelstrength胶粘剂Adhesive:1.0mil1.0kgf/cm1.0kgf/cmIPC-TM-6502.4.9胶粘剂Adhesive:0.5mil0.5kgf/cm0.5kgf/cm焊剂高温特性Solderheatresistance300℃/10sec300℃/10secIPC-TM-6502.4.3绝缘电阻InsulationResistance500MΩ500MΩIPC-TM-6502.6.3.2额定电压Dielectricwithstandingvoltage500V500VIPC-TM-6502.5.7化学抗性ChemicalResistance无色变NodiscolorationNodiscolorationIPC-TM-6502.3.2热量变化Thermalblock阻值变化不能超过+/-10%IPC-TM-6502.6.7.2在线报价，陈小姐。电话同微信18675554889，欢迎咨询)