应用：手机耐性：自由弯曲、折绕公差：&plu***n;0.03mm厚度：0.15mm补强：正反面0.15mm钢片补强制作工艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型屏蔽挠表面处理：沉金(化金)1~2微英寸***小线宽/线距：0.06mm/0.09mm)