FP75R12KT3技术参数：•Ic(A),Tc=80℃75•Vce(sat),Max(V)2.15•Ton(us)0.29•Toff(us)0.52•Rth(j-c),K/W0.35•Pc(W)355•封装EconoPIM3•电路结构PIM性能概要：•低杂散电感模块设计•高可靠性和高功率密度•铜底板，优化热扩散•可焊插脚•低开关损耗•高开关频率•符合RoHS标准的组件优点：•紧凑型模块•优化客户的开发周期和成本•配置灵活性•快速，可靠，低成本的安装理念目标应用：•电机控制和驱动•***应用/卫生***•空调系统•感应加热)