TIG™780-50导热硅脂,导热膏产品是呈膏状的***散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要优越很多。产品特性:》0.009℃-in²/W热阻》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥》为热传导化学物,可以***大化半导体块和散热器之间的热传导》***电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化》环保***产品应用:》半导体块和散热器》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等》高性能***处理器及显卡处理器》自动化操作和丝网印刷TIGTM780-50系列特性表产品名称TIGTM780-50测试方法颜色***膏状目视结构&成分金属氧化物硅油黏度2300Kcps@.25℃BrookfieldRVF,#7比重2.7g/cm3使用温度范围-49℉to392℉/-45℃to200℃*****挥发率0.13%/200℃@24hrs*****导热率5.0W/mKASTMD5470热阻抗0.009℃-in²/W@50psi(344KPa)ASTMD5469包装:TIG™780系列可分装于1公斤(品脱罐)，3公斤(夸脱罐)，10公斤(加仑罐)，客户也可装入***筒以便自动化操作。)