TIF™100系列导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。产品特性:》良好的热传导率:1.5W/mK》带自粘而无需额外表面粘合剂》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境》可提供多种厚度选择产品应用:》散热器底部或框架》LED液晶显示屏背光管》LED电视LED灯具》高速硬盘驱动器》RDRAM内存模块》微型热管散热器》汽车发动机控制装置》通讯硬件》便携式电子装置》半导体自动试验设备TIF™100系列特性表颜色各色Visual厚度热阻@10psi(℃-in²/W)结构&成分陶瓷填充硅橡胶***10mils/0.254mm0.5520mils/0.508mm0.82比重2.10g/ccASTMD29730mils/0.762mm1.0140mils/1.016mm1.11热容积1l/g-KASTMC35150mils/1.270mm1.2760mils/1.524mm1.45硬度27/35/45/60Shore00ASTM224070mils/1.778mm1.6180mils/2.032mm1.77抗张强度40psiASTMD41290mils/2.286mm1.91100mils/2.540mm2.05使用温度范围-50to200℃***110mils/2.794mm2.16120mils/3.048mm2.29击穿电压>1500～>5500VACASTMD149130mils/3.302mm2.44140mils/3.556mm2.56介电常数5.5MHzASTMD150150mils/3.810mm2.67160mils/4.064mm2.77体积电阻率4.0X10"Ohm-meterASTMD257170mils/4.318mm2.89180mils/4.572mm2.98防火等级94V0equivalentUL190mils/4.826mm3.05200mils/5.080mm3.14导热率1.5W/m-KASTMD5470Visual/ASTMD751ASTMD5470标准厚度:0.010"(0.25mm)0.020"(0.51mm)0.030"(0.76mm)0.040"(1.02mm)0.050"(1.27mm)0.060"(1.52mm)0.070"(1.78mm)0.080"(2.03mm)0.090"(2.29mm)0.100"(2.54mm)0.110"(2.79mm)0.120"(3.05mm)0.130"(3.30mm)0.140"(3.56mm)0.150"(3.81mm)0.160"(4.06mm)0.170"(4.32mm)0.180"(4.57mm)0.190"(4.83mm)0.200"(5.08mm)如需不同厚度请与本公司联系。标准片料尺寸:8"x16"(203mmx406mm)16"x18"(406mmx457mm)TIF™系列可模切成不同形状提供。压敏黏合剂:"A1"尾码标示为单面黏性。"A2"尾码标示为双面黏性。补强材料:TIF™系列片材可带玻璃纤维为补强。)