星际金华电子大量现货供应原装进口赛灵思XC7Z035-1FBG676I嵌入式-片上系统芯片全新原装质量保证品牌：Xilinx封装：BGA批号：17+规格参数值：架构MCU，FPGA核心处理器双ARM®Cortex®-A9MPCore™，带CoreSight™闪存大小-RAM容量256KB外设DMA连接性CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USBOTG速度667MHz主要属性Kintex™-7FPGA，275K逻辑单元工作温度-40°C~100°C（TJ）封装/外壳676-BBGA，FCBGA供应商器件封装676-FCBGA（27x27）如有需要可向***人员索取相关资料以及图片，因市场价格变动幅度较大，下单前请先与***人员致电咨询。)