FF75R12RT4技术参数：•Ic(A),Tc=80℃75•Vce(sat),Max(V)2.15•Ton(us)0.15•Toff(us)0.4•Rth(j-c),K/W0.38•Pc(W)395•封装34mm•电路结构半桥性能概要：•提高工作温度TVJop•低开关损耗•低V（CESAT）•T（VJOP）=150℃•V（CESAT）具有正温度系数•隔离底板•标准封装优点：•灵活性•***佳的电气性能•***高的可靠性目标应用：•电机控制和驱动•太阳能系统解决方案对于完整的太阳能电力解决方案的主导产品•不间断电源（UPS）•商业，农业和工程车辆（C***）•感应加热•工业焊接)