无导线锡膏已经通过LED软灯带板材测试。低卤，零卤。低熔点。低残留高活性。焊点光亮饱满。SOLDERPASTE是SOLDERPOWDER和FLUX混合而成的制品，通常被使用于表面实装制程上（***T）。同信达焊锡的锡膏使用氧化极微之SOLDERPOWDER和优良化学安定性之FUX组合而成，具有高度赖性、良好的保存性，而且具备高焊接性，几乎不发生锡球散现象的优良产品。*高质量的印刷成型，轮廓清晰稳定*恶劣环境下停留4小时后顺畅印刷*优良的抗热坍塌能力，优于IPCJ-STD-005标准规定的间距*探针测试的首测通过率超过97%)