Indium5.8LS是一种无卤化物的免洗焊膏，它特别为低助焊剂残留应用而设计，经过特别配料以适应锡-银-铜、锡-银-铋和锡-银无铅合金的高温要求，用来替换传统的含铅焊料。该产品具有稳定一致的印刷性能，并具有更长的模板寿命和粘附时间，满足混合技术和高速印刷的苛刻要求。Indium5.8LS焊膏达到或超过所有ANSI/J-STD-004和-005规格要求。Indiu***.0A是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足制程温度更高的SnAgCu、SnAg等合金系统而设计，同时也适用于可取代含铅焊料的其他合金体系。Indiu***.0A的钢网转印效率***，可在不同制程条件下使用。此外，Indiu***.0A的高***化性可从根本上消除小焊点熔合不完全的问题（葡萄球现象）。Indium8.9HF特点EN14582测试无卤；BGA、CSP、QFN的空洞率低；铟泰***稳定的焊锡膏之一；微小开孔（<=0.66AR）高转印效率；消除热/冷塌落；高度***化；在氧化的BGA和焊盘上润湿良好；高温和长时间回流下焊接性能优异；透明的、可用探针测试的助焊剂残留物；与SnPb合金兼容Indium10.8HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium10.8HF的钢网转印效率***，可用在不同制程条件下使用。)