特性优良的长时间印刷能力润湿性强，对于无引脚的元件也能很好润湿加强细间距印刷质量在长时间高温中回流***通过IPCJ-STD-004测试，测试结果为ROL0减少空洞缺陷描述RMA258-15R是一款松香基焊膏，专为高可靠性及***电子产品设计。RMA258-15R具有优良的长时间印刷能力，以及***器件印刷。RMA258-15R可降低BGA/BTC的空洞及窝枕缺陷，***的活化性能使焊点表面光滑闪亮。RMA258-15R在长时间，高温回流效果***，常用于高集体组件和电源管理。RMA258-15R残留可被蒸汽清洗系统，醇类和皂化清洗系统清除。清洁回流焊前：使用AIMDJAW-10有效地从钢板上将RMA258-15R焊膏清除。DJAW-10可使用钢板擦拭手动使用。DJAW-10不会使RMA258-15R焊膏干燥且可加强传输性能。请勿过量使用DJAW-10。不要把DJAW-10涂于钢网顶部，不推荐在工艺过程中使用异***（IPA），但可用于***后钢网清洗。回流后残留：AIMRMA258-15R残留物无需清洗。在必须清洁的情况下，AIM已与其工业合作伙伴确保RMA258-15R残留物可使用普通除焊剂清洁。)