特性:符合RoHS，兼容气相焊接，良好的湿润性，印刷工艺范围宽，立碑率低，粘附时间12-14小时，透明低残留物可探针检测，网板上停留寿命24小时，锡珠率低说明:AIMNC257SN100C有着极其宽的印刷、润湿和针测工艺窗口,NC257***的润湿性能使焊点表面亮滑.即使今天无铅合金要求相对高的温度条件下它仍具有非常低的焊后残留,其尚存的透明的残留物易被***穿。该合金还具有为用于空气回流以及防坍落和耐潮,延长焊膏在环境控制不佳的设施中的使用寿命。印刷:-在丝网上施加足够的焊膏，以使其在印刷循环期间能产生平稳均匀的滚动效果。通常在滚动的直径为12到16mm(1/2到5/8英寸)时即可开始。-可以在一定的时间间隔向丝网上施加少量的新焊膏，以保持焊膏的化学和使用性能。-NC257可为当今的高速贴片设备提供足够的粘附时间和粘附力。提高产品的性能和可靠性。-接触距离=接触0.00mm(0.00”)-PCB分离间隔=0.75-2.0mm(.030-.080”)-PCB分离速度=低-***压力=每刀片0.10–0.30kg/cm(.6-1.7lbs/In.)ofblade-***行程速度=25-50mm/sec.(1-2in./sec)*备注：以上印刷设置取决于PCB和焊盘的设计兼容产品:-AIM无铅电子级焊锡条-免洗助焊膏,免洗粘附助焊剂-NC270VOC-Free免洗喷雾助焊剂-NC264-5免洗喷雾/泡沫助焊剂-Glowcore–免洗带芯焊线-Epoxy4044–倒装芯片环氧胶清洁:-如果有必要，可采用加有皂化剂的水或适当溶剂清洗剂清洗NC257。-欲获得适当的清洗材料一览表，请参见AIM的免清洗剂表。处理和存储:AIMNC257SN100C在4°C(40°F)到12°C(55°F)温度下冷藏保存期为6个月。-在打开密封使用焊膏之前，使焊膏充分且自然的升温至室温（建议放置8小时）。-轻而彻底的混合该产品(***长1-2分钟)，以保证由于储存而分离的任何材料都能分布均匀。-请勿将新的和使用过的焊膏储存在同一容器中。不使用时，要将所有打开的容器重新密封。-替换与500克罐子的盖子连在一起的内盖，以确保***佳的密封效果。物理性能)