特性专为点涂应用优化;残留物透明，探针可测;无卤化物、无卤素，符合REACH和RoHS;***的润湿性，可润湿无引脚组件BTC或Micro-BGAs上描述AIMNC254经过特别的设计，使其在用于容积式和气动式点涂器时，都能提供稳定一致的焊膏量。NC254的助焊剂体系被设计为能够经受锡膏点涂工艺的独特要求，包括重复的机械循环运动。NC254具有***的润湿性和非常低的焊后残留，在高温条件下，其尚存的透明残留物是探针可测试的。NC254能够减少BTC和Micro-BGA元件的空洞缺陷。处理及储存AIMNC254使用5cc，10cc和30cc规格的EFD针筒包装。针筒储存应尽可能的保持***向下。当焊膏被打开过之后，不能再重复冷藏。应弃置明显分离的焊膏。详情见AIM焊膏使用指导。清洁AIMNC254点涂器可使用异***清洁。不能将NC254留在阀体内过夜。可使用阀调节器来避免清洗点涂器。回流焊后残留：NC254回流后残留，无需清洗。AIM已与行业伙伴合作确保NC254残留可用普通助焊剂残留清洗剂清洗。请联系AIM获得清洁兼容性信息。)