AIMM8SAC305减少了BGA的空洞<5%；BTC的空洞<10%M8焊膏经过NC258为基础改进而来，是完全新一代的免洗锡膏。M8为含铅及无铅T4及更细锡粉开发设计，为现在超微粒子和umBGA装置提供稳定的印刷性，为***具有挑战性的应用减少DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。M8催化剂将减少润湿相关的缺陷,如HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。AIMSN100C在选择性焊接和浸焊中亦有良好表现。不含银或铋。共晶合金。焊接无桥连，无锡尖。无论何种冷却速率下，焊点光滑、亮泽、规整，无微裂纹。通孔焊透性良好。在通孔焊接中可形成良好的正面焊点。浮渣率等于或低于锡-铅焊料。无需氮气。SN100C锡铜镍锗锡条不会腐蚀各种焊孔、焊盘和焊接线路上的铜。铜浸出速率低，因而容易控制锡槽中的铜含量。对不锈钢和其他锡炉材料的侵蚀性比锡-银-铜合金低。抗热疲劳性能和蠕变强度优于锡-铅。焊料/基材界面上金属间层的生长缓慢、均匀。)