AIMM8特性√低空洞缺陷：在BGA上<5%、BTC组件上<10%；√在01005元件上的印刷性***√消除窝枕缺陷√符合REACH和RoHS*√为T4及更细的粉设计√极强的润湿性适用于任何无铅工艺涉及的表面镀层√证实可用于MPM密封流√印刷速度可达200mm/sec√通过了Bono测试描述AIMM8焊膏经过NC258为基础改进而来，是完全新一代的免洗锡膏。M8为含铅及无铅T4及更细锡粉开发设计，为现在超微粒子和umBGA装置提供稳定的印刷性，为***具有挑战性的应用减少DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。M8催化剂将减少润湿相关的缺陷,如HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。M8减少了BGA的空洞<5%；BTC的空洞<10%。处理&储存请勿将使用过的焊膏添加到未使用过的锡膏中。使用过的锡膏要与未使用过的锡膏分开储存；对未使用的锡膏，要将内盖或顶盖盖好并重新密封。开封后锡膏的保质期取决于环境和应用，详情请见AIM焊膏使用指导。清洁回流焊前:使用AIMDJAW-10有效的从钢板上将M8焊膏清除。DJAW-10可使用钢板擦拭手动使用。DJAW-10不会使M8干燥且可加强印刷性。切勿过多使用DJAW-10。请勿将DJAW-10用于钢板顶部。不建议在加工过程中使用异***，并且只适用于***后冲洗。回流焊后残留：M8残留物无需清洗。在必须清洁的情况下，AIM已与其工业合作伙伴合作确保M8残留物可使用普通除焊剂清洁。联系AIM以获得清洁兼容性信息。)