Indium3.2HF是一款可用空气和氮气回流的水洗型焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg、SnSb及其他无铅合金系统而设计。Indium3.2HF的配方保证了稳定的印刷性能、更长的使用寿命和足够的黏性，因此可以帮助应对时下系统级封装（SiP）的微型化带来的挑战。除了上述优点，Indium3.2HF在各种无铅表面上的润湿表现极其出色，在细间距元件（包括BGA和CSP）上的空洞率也非常低。Indium3.2HF特点•印刷性能优异•钢网上的使用寿命长•印刷暂停响应表现很好•回流温度窗口宽•高度抗塌落•润湿性能***•在细间距元件上的焊接性能非常好•空洞率低•无卤储存和处理冷藏将延长焊锡膏的保质期。筒装焊锡膏应尖头朝下储藏。存放在温度低于10°C的环境下时，Indium3.2HF的保质期不会少于6个月。焊锡膏使用前应升温到工作环境温度。一般来说，焊锡膏应该至少提前2个小时从冷库中取出。实际到达理想温度的时间会因包装大小的不同而变化。使用前应确定焊锡膏的温度。包装罐和筒上应该注明开封的时间和日期。不建议回收钢板上的焊锡膏然后与罐中未使用的焊锡膏混合，因为这有可能改变未使用焊锡膏的流变性。)