Indium10.8HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium10.8HF的钢网转印效率***，可用在不同制程条件下使用。2.特点•***的抗NWO能力•在空气和氮气中的回流工艺窗口宽•***的抗枕头缺陷（HIP）性能•极高的可焊性和合格率-在所有新鲜和老化的表面上具有出色的润湿能力，如：•OSP•Immersion银•Immersion锡•ENIG-锡桥、墓碑效应和锡珠少-在所有焊点里（包括QFN和BGA装配）空洞率都很低•回流后的残留物透明3.合金铟泰公司生产用各种无铅合金制成的低氧化物含量的球形粉末，涵盖很广的熔点范围。3号粉、4号粉和5号粉是无铅合金的标准尺寸。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的重量比，数值取决于粉末形式和应用。标准产品的参数如下。4.包装Indium10.8HF目前有500克罐装和600克筒装。我们也有封闭式印刷头系统的适配包装。其他包装可按需提供。4.清洗Indium10.8HF为免洗应用设计，但需要时也可用市售助焊剂残留物清洗剂去除。异***（IPA）溶液是清洗钢网的***佳溶液。市场上***常见的非水基钢网清洗剂也可以达到很好的清洗效果。)