印刷Indium8.9HFA焊锡膏滚动直径约为20-25毫米；印刷速度25-150毫米/秒；***压力0.018-0.027千克/毫米（***长度）；钢板底部擦拭开始为每5次印刷擦拭1次，然后逐渐降低频率直到达到***优值；***类型/角度合适长度的金属/约60°C；分离速度5-20毫米/秒，或者参***制造商的说明；焊锡膏在钢板上的有效使用寿命超过8小时（相对湿度30-60%，温度22-28°C）回流曲线Indium8.9HFA表中推荐的曲线适用于大多数SnAgCu（SAC）的无铅合金，包括SAC305(96.5%锡/3%银/0.5%铜)。使用Indium8.9HFA时，上表可作为确定回流曲线的一般性参考。根据特定的工艺要求（包括基板大小、厚度和密度），对曲线做出改动是可行的，也可能是必要的。线性曲特点Indium8.9HFA出色的流变特性消除开孔堵塞问题；润湿性能***；EN14582测试无卤；消除热/冷塌落；高度***化；高温和长时间回流下的焊接表现优异)