Indium8.9HF包装，目前有500克罐装和600克筒装。我们也有封闭式印刷头系统的适配包装。其他包装可按需提供。Indium8.9HF合金，铟泰公司生产用各种无铅合金制成的低氧化物含量的球形粉末，涵盖很广的熔点范围。3号粉和4号粉是合金的标准尺寸。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的重量比，数值取决于粉末形式和应用。Indium8.9HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium8.9HF的钢网转印效率***，可用在不同制程条件下使用。Indium8.9HF的探针可测试度高，可***大程度地降低ICT失误。它是铟泰空洞率***低的焊锡膏产品之一。Indium8.9HF特点EN14582测试无卤；BGA、CSP、QFN的空洞率低；铟泰***稳定的焊锡膏之一；微小开孔（<=0.66AR）高转印效率；消除热/冷塌落；高度***化；在氧化的BGA和焊盘上润湿良好；高温和长时间回流下焊接性能优异；透明的、可用探针测试的助焊剂残留物；与SnPb合金兼容印刷钢网设计:在所有钢网类型中，电铸成型钢网和激光切割/电抛光的钢网的印刷性能是***好的。设计钢网上的开孔是优化印刷流程的关键步骤。以下是部分推荐的通用方法：•分立式元件：减少10%-20%的钢网开孔能大量减少或者完全消除芯片中的锡珠。“HomePlate五边形”设计是达成此目的的常用手段。•细间距元件：开孔小于或等于20密耳（mil）时，建议减小表面积。这能帮助***大程度地减少能引起短路的锡珠或锡桥的形成（通常为5-15%）。•为了达到焊锡膏从钢网开孔中释放的***优转移效率，应遵守行业标准设计开孔和宽厚比。)