Indium8.9E特点微小开孔（<=0.66AR）高转印效率•消除葡萄球现象•BGA/CSP的焊点中空洞率低Indium8.9E合金铟泰公司生产用各种无铅合金制成的低氧化物含量的球形粉末，涵盖很广的熔点范围。3号粉和4号粉是SAC305和SAC387的标准尺寸。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的重量比，数值取决于粉末形式和应用。标准产品的参数如下。Indium8.9E是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium8.9E的钢网转印效率***，可用在不同制程条件下使用。Indium8.9E的高***化性能基本消除了小焊点熔合不完全的问题（葡萄球）。储存和处理冷藏将延长焊锡膏的保质期。筒装焊锡膏应尖头朝下储藏。)