Interflux®IF2005系列，完全不含卤素，在焊接过程中能完全挥发，极大保证了产品的可靠性。IF***采用的是无残留免清洗技术。√醇基型√完全不含卤素√通过美国军标MIL-F-14256F的认证√不含任何松香树脂，焊后不会产生粘性残留物而影响ICT探针测试√适合有铅及无铅焊接√在不清洗的情况下使用三防漆同样具有很高的可靠性醇基助焊剂IF***1.8%No-residue™有铅与无铅焊接IF2005K2.5%lowresidue有铅与无铅焊接IF2005C3.4%prolongedactivity无铅焊接及选择性波峰焊W***esolderingw***esolderingselectivesolderingselectivesolderingSnPbPb-freeSnPbPb-free->250℃(482°F)->270℃(518°F)->280℃(536°F)->300℃(572°F)->IF***IF2005KIF2005C＊LightareaistheproposedareaofuseforthefluxtypeTestresults焊剂分类ORLOJ-STD-004A铜镜测试PassJ-STD-004AIPC-TM-6502.3.32铬酸银试纸测试（CI,Br）PassJ-STD-004AIPC-TM-6502.3.33污点测试（F）PassJ-STD-004AIPC-TM-6502.3.35.1卤含量0.00%J-STD-004AIPC-TM-6502.3.35SIRPassJ-STD-004AIPC-TM-6502.6.3.3腐蚀性测试PassJ-STD-004AIPC-TM-6502.6.15)