InterfluxOSPI3311是一款为OSP板研发的免清洗助焊剂。大部分OSP板在回流后降解，从而使上锡效果不尽如人意，特别是在使用无铅合金时，OSPI3311系列的特殊成份可以有效地保证上锡效果。√OSP板上锡效果***。√完全不含卤素，更进一步保证了安全及可靠性。√同时适用有铅及无铅焊接。√OSPI3311系列符合IPC标准系列，残留较少。外观：无色透明液体固含量：7.0%+/-1%卤素含量：0.00%比重20℃：0.823g/ml&plu***n;0.005酸值：50-70mgKOH/g气味：酒精味道IPC/EN：OR/LO化学助焊剂类型ORLOJ-STD-004A铜镜测试PassJ-STD-004AIPC-TM-6502.3.32卤素测试铬酸银（CI,Br）PassJ-STD-004AIPC-TM-6502.3.33DSpottest(F)PassJ-STD-004AIPC-TM-6502.3.35.1A卤素含量测试0.00%J-STD-004AIPC-TM-6502.3.35C环境SIRtestPassJ-STD-004AIPC-TM-6502.6.3.3B)