匀胶机(英文名：SpinCoater)适合半导体硅片的匀胶镀膜详细介绍：匀胶机(英文名：SpinCoater&SpinProcessor)行业俗称：匀胶台、甩胶机、旋涂仪、涂胶机、镀膜机、涂层机一、产品概述：SPIN150i型匀胶机适应于半导体、化工材料、硅片、晶片、基片、导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆。MYCRO的SPIN系列匀胶机具有稳定的转速和快速的启动，可以保证半导体中胶厚度的一致性和均匀性，这正是SPIN150i型匀胶机的特点。二、匀胶机工作原理：匀胶机（spincoater）的工作原理是高速旋转基片，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上，匀胶机常用于各种溶胶凝胶（Sol-Gel）实验中的薄膜制作，厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同，也和旋转速度及时间有关。三、匀胶机主要性能指标：1、腔体直径：8英寸(202毫米)；2、Wafer芯片尺寸：10-160mm直径的材料，4英寸方片；3、转速范围:1~12000RPM**，&plu***n;1rpmsteps；4、***大加速度：30000RPM/S；5、转速精度:&plu***n;0.1rpm；6、程序段数：无限制；7、操作步数：无限制；8、旋转时间：无限制*，&plu***n;0.1Secondsteps；9、旋转方向：顺时针，逆时针，交换摆动；10、扩展接口：1个USB接口；11、马达保护：20-50kPa,2-5l/min,TubeODØ6mm（可关闭）；12、排废连接：1”M-NPT；13、触屏控制：全彩触摸屏控制界面；)