型号：VGT-15204FST产品特点：1、械手或多机械手组合，实现工位工艺要求。2、PLC全程序控制与触摸屏操作界面，操作便利。3、自动上下料台，准确上卸工件。4、净化烘干槽，独特的烘干前处理技术，工作干燥无水渍。5、全封闭外壳与抽风系统，确保良好工作环境。6、具备抛动清洗功能，保证清洗均匀。7、全封闭清洗均匀。8、全封闭外壳与抽风系统，确保良好工作环境。应用范围：1、炉前清洗：扩散前清洗。2、光刻后清洗：除去光刻胶。3、氧化前自动清洗：氧化前去掉硅片表面所有的沾污物。4、抛光后自动清洗：除去切、磨、抛的沾污。5、外延前清洗：除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。6、合金前、表面钝化前清洗：除去铝布线后，表面杂质及光胶残渣。7、离子注入后的清洗：除去光刻胶，SiO2层。8、扩散预淀积后清洗：除去预淀积时的BSG和PSG。9、CVD后清洗：除去CVD过程中的颗粒。10、附件及工具的清洗：除去表面所有的沾污技术参数：超声波功率：10.2KW超声波频率：28,40,60KHZ换能器数量：204个电源电压：220V技术优势：硅片晶圆生产清洗工艺中，使用超声波清洗机有效去除硅片晶圆表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不***晶片表面特性。清洗硅片晶圆同时也采用了：三套***的电脑控制机械臂自动化作业；第三代***新技术，***完善的防酸防腐措施，保护到机器每一个角落；独特的硅片干燥前处理技术，保证硅片干燥不留任何水痕；成熟的硅片干燥工艺，多种***技术集于一身。http://)