孔铜测厚仪CMI500独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。CMI500孔铜测厚仪应用测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度行业PCB制造厂商及采购买家CMI500孔铜测厚仪配置500SERIES主机ETP探头NIST认证的校验用标准片1件技术参数--可测试***小孔直径：35mils(899μm)--测量厚度范围：0.08–4.0mils(1–102μm)--电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定--准确度：&plu***n;0.01mil(0.25μm)<1mil(25μm)--***度：1.2mil（30μm）时，达到1.0%（实验室情况下）--分辨率：0.01mils(0.1μm)--校正方式:单点标准片校正--显示屏:高亮度液晶显示屏，1/2英吋(1.27mm)高--单位:以按键切换公制(um)及英制(mils)单位选择孔铜测厚仪http:///Products-mlhttp:///st20267/ml)