1、150W强劲功率，回热速度非常迅速，可以使用较低焊接温度，减低热冲击对组件及焊咀的影响。2、对应高熔点之元铅焊接，适用于焊接电源线，多层电路板，散热器，屏蔽外壳等需要大热容量之作业，或焊接微型组件密集之多层电路板。3、白光焊台设有高功率模式，需要进行大热容量之作业时，可将焊台调至高功率模式来强化焊接效率。4、预设温度模式，可以在预设温度模式输入三个经常使用的焊接温度，只需按一下按钮，即可取用预设温度。5、焊台***高设定温度为500度，可以解决过往因为热量不足而引发的焊接问题。6、当温度低于***低警报范围时，焊台会响起警报信号。7、设有自动休眠及自动关机功能，能有效减少焊咀氧化。功率消耗158W(220V)控温范围200-450℃温度稳定&plu***n;5℃（无负荷时）输出电压27V白光焊台外部尺寸110*110*205（mm）重量3.2KG功率消耗150W(220V)焊咀与接地间阻抗2∩以下焊咀与接地间电位2MV以下长计（不包括电线）175MM（当附带2.4D焊咀时）重量（不包括电线）31G（当附带2.4D焊咀时）电线长度1.2M发热元件陶瓷发热元件产品说明数量FX-838控制台1FX-8301焊铁1插卡1白光焊台电源线1焊铁架（附清洁海绵及599B洁咀器）1连接线1抗热垫片1*不包括焊咀,T20系列焊咀需另外购买)