HB100自动楔焊和球焊键合机马达驱动的Z-X-Y轴&键合头旋转HB100是新一代的自动桌面型引线键合机，适用于实验室和小批量生产环境。一个键合头即可以执行球焊，也可以进行楔焊。HB100通过触摸屏和手柄控制，操作非常简单。软件功能可以对用户在工艺指导和键合辅助特色上进行很好的支持。该键合技术是基于我们广受欢迎的半自动键合机，它的全部设计和制造均在德国工厂完成。+楔焊和球焊在一个键合头上完成+21”触摸屏界面，手柄控制+线性马达系统+大的工作区域可以进入更深和更广的键合位置+键合引线范围从17um到75um+双相机系统+防撞系统用于Z轴接触式下降+对于加热平台和顶板有更多种类的附件选择HB100自动引线键合机用于楔焊&球焊技术规格：键合方式楔-楔、球-楔、带键合键合头能力一个键合头即可用于楔焊，也可用于球焊，仅需要更换劈刀速度3秒内完成1根线金线直径17-75um(0.7-3mil)铝线直径17-75um(0.7-3mil)超声系统63.3KHz传感器，PLL控制(可选110KHz)超声功率0-10Watt焊接时间0-5秒焊接力10-200cNm劈刀直径1.58mm，长度19mm(0.0624”x0.750”)引线轴尺寸2”线夹设计深腔90°送线角度，14mm进入深度断线方式键合头撕断或线夹撕断线夹移动马达驱动，向上或向下球径控制NegativeEFO，软件控制双相机在同一时间进行细节观察&总览，高达150倍放大Z轴驱动&解析度螺杆丝杠马达，0.5um解析度马达驱动Z轴行程100mm(3.9”)X-Y轴驱动&解析度线性马达，0.1um解析度马达驱动X-Y轴行程90mm(3.5”)***大元件宽度400mm(15.7”)X-Y-Z轴控制手柄屏幕尺寸21”触摸屏软件环境工业电脑，Windows7系统加热台表面直径90mm(其它尺寸可选)，机械&真空固定温度控制器高达200℃+/-1℃电力需求100-240V+/-10%，50/60Hz，***大10A外形尺寸桌面式设计，快速安装容易移动WxDxH620x750x680mm重量净重72kg工业标准CE标准附件：显微镜、键合初始包、真空泵)