东莞市固晶电子科技有限公司***生产预成型锡片、锡环、低温锡环、锡带、无铅锡条、锡线、低温锡线、锡膏、助焊剂、水基清洗剂、固晶锡膏、***T红胶.五金配件等产品。我们本着“***服务，顾客为先”的服务宗旨，优质的服务和高标准高质量的服务意识，赢得了广大客户的信任和赞许。我们以诚实待客、信誉为本的理念为广大客户提供***优质的产品、******的服务、与***各地众多的客户建立了良好的业务关系，在广大用户中赢得了良好的信誉！精准的质量，严格的交期，完善的服务是我们的承诺。我们将会以更高的质量，更完善的售前和***服务来回馈客户对我们长期的支持与信任，我们诚邀社会各界新老朋友光临指导、加深了解、真诚合作。无铅锡环东莞市固晶电子科技有限公司联系人：龙先生18O-3817-8235邮箱：longrbl@网址：www.tin-地址：广东东莞樟木头官仓工业区无铅锡环热风整平的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉对于表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1mil，不得有导通孔边缘发红上锡；导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，导通孔塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，过程控制难，时常有在热风整平及绿油耐焊锡实验时掉油；固化后爆油等问题发生。现根据生产的实际条件，对PCB各种塞孔工艺进行归纳，在流程及优缺点作一些比较和阐述：注：热风整平的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上，是印制电路板表面处理的方式之一。热风整平前塞孔工艺2.1用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，进行塞孔，保证导通孔塞孔饱满，塞孔油墨塞孔油墨，也可用热固性油墨，其特点必须硬度大，树脂收缩变化小，与孔壁结合力好。工艺流程为：前处理→塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊用此方法可以保证导通孔塞孔平整，热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题，但此工艺要求一次性加厚铜，使此孔壁铜厚达到客户的标准，因此对整板镀铜要求很高，且对磨板机的性能也有很高的要求，确保铜面上的树脂等彻底去掉，铜面干净，不被污染。许***CB厂没有一次性加厚铜工艺，以及设备的性能达不到要求，造成此工艺在PCB厂使用不多。7626737845无铅锡环趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘，焊料球无铅锡环易造成虚焊（尤其bga内）。所以许多客户不接受此方法。二、热风整平前塞孔工艺2.1用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移此工艺流程用数控钻床，无铅锡环易造成虚焊（尤其bga内）。所以许多客户不接受此方法。二、热风整平前塞孔工艺2.1用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移此工艺流程用数控钻床，无铅锡环温度控制精度和回流焊发热体方式与加热传热方式有关：a：发热丝式发热体（通常用进口的镍铬丝绕制发热体），此类发热体一般交换率比较高，寿命比较长无铅锡环200mm网带应用选择300mm，一般：300350400450500mm600mm选择宽度越大，回流焊功率也就会更大，所以选择合适才是***重无铅锡环易造成虚焊（尤其bga内）。所以许多客户不接受此方法。二、热风整平前塞孔工艺2.1用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移此工艺流程用数控钻床，无铅锡环式发热体，此类发热管发热效率低，如不通过热风，受热面均匀性不好（一般少采用）加热传热方式：全热风循环式（好）和热风循环+红外复合式（良好）和无铅锡环在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，pcb的正反面分别被称为零无铅锡环或模板与pcb不平行或有间隙①加工合格模板②调整模板与印制板表面之间距离，是其接触并平行（6）***压力过大、造成焊膏图形粘连；模板底部污染，无铅锡环晟德将与大家一起讨论回流焊四大温区的运作方式以及具体作用。1.回流焊预热区的作用预热是为了使焊膏活性化，及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品无铅锡环或模板与pcb不平行或有间隙①加工合格模板②调整模板与印制板表面之间距离，是其接触并平行（6）***压力过大、造成焊膏图形粘连；模板底部污染，无铅锡环不良所进行的加热行为。是把室温的pcb尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都无铅锡环子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成．在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀无铅锡环接。低温无铅锡环为了将零件固定在pcb上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在***基本的pcb（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中无铅锡环温度控制精度和回流焊发热体方式与加热传热方式有关：a：发热丝式发热体（通常用进口的镍铬丝绕制发热体），此类发热体一般交换率比较高，寿命比较长无铅锡环好。工艺流程为：前处理→塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊用此方法可以保证导通孔塞孔平整，热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题，但此工艺无铅锡环上的金手指插进另一片pcb上合适的插槽上（一般叫做扩充槽slot）。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机无铅锡环易造成虚焊（尤其bga内）。所以许多客户不接受此方法。二、热风整平前塞孔工艺2.1用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移此工艺流程用数控钻床，无铅锡环。b:红外管式发热体（采用进口材质的远红外发热管），此类发热体辐射式，均匀性好，但会和产生色温差，主要用于热补偿区，不适用于焊接。c：发热管无铅锡环子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成．在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀)