产品结构其结构组成与防静电全钢通路活动地板类似，但内腔是空的，无发泡水泥填料；地板的上下钢板和上表面由面均冲制有通风孔，表层粘贴各种HPL或PVC面。通风活动地板与全钢通路活动地板配套使用，用于地板下部有通风要求的场所。主要特点1、全钢结构，机械强度高、承载能力强、耐冲击性能好；2、无尘、无污染，抗污性好；3、表层贴面电性能好且具有良好的防潮防火性能；4、地板通风率17%—50o/o,满足各种级别净化环境要求。适用范围全钢防静电通风地板主要用于半导体、微电子芯片、静电、管线铺设集中的场所。详细说明：)