AIMSN100C锡条AIMSN100C是在Sn-Cu焊锡里配有少量的镍，与Sn-Cu焊锡具有完全不同的特性。SN100C的熔点与Sn-Cu共晶焊锡相同为227℃,但由于镍的效果，熔融时的焊锡流动性良好、凝固时焊锡表面光滑且有光泽、裂痕少。拉伸实验上能显示出高伸展率，缓和多种应力，在耐撞击和耐振动方面也很优越。能够对应改善在其他无铅焊锡上发现的诸多问题，被很多厂商采用的实绩在不断提高。AIMSAC305M8锡膏AIMNCH88SAC305锡膏AIMM8焊膏经过NC258为基础改进而来，是完全新一代的免洗锡膏。AIMM8为无铅T4及更细锡粉开发设计，为现在超微粒子和umBGA装置提供稳定的印刷性，为***具有挑战性的应用减少DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。AIMM8催化剂将减少润湿相关的缺陷,如HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。AIMM8减少了BGA的空洞<5%；BTC的空洞<10%。3.AIMNC280助焊剂AIMNC280是一款免洗中低固体含量液态助焊剂，此款助焊剂可***低限度降低焊后残留，残留物可针测，且无需清洗。AIMNC280提供了一个在裸铜、锡涂层和有机涂层印刷线路板上良好性能表现的优良活性水平。所留下的微小的后处理残留是不导电，且无须焊后清洗处理。AIMNC280可停留在电路板上，其原态通过SIR测试。AIMNC280可安全用于返修、托盘波峰焊和点对点选择性焊接上。AIMNC280是一款独特的化学用品，有着宽广的工艺窗口，使它可用于多数免洗及RMA波峰焊焊接操作中，包括无铅焊接。)