1.AIMJ8特性有200μm的锡膏量低空洞缺陷：在BGA上<5%、BTC组件上<10%消除窝枕缺陷符合REACH和RoHS*极强的润湿性适用于无铅工艺的表面镀层通过Bono测试可供SAC305和Sn63合金2.AIMJ8描述AIM的J8免洗喷涂式焊膏专门为喷涂式设备设计，能提供一致的焊膏量，小到200μm。J8完全兼容所有AIM免洗焊膏，可在其必需结合喷涂和印刷焊膏量的应用中使用。J8新的活化系统，提供了强大的、持久的润湿以适应广泛的工艺，产生明亮的焊点，且不会有葡萄球缺陷现象。J8减少了BGA的空洞<5%；BTC的空洞<10%。)